Technologické procesy při výrobě polovodičových prvků IV.

Při výrobě elektronických obvodů se používají technologie pro vytváření spojů. K propojování prvků na čipu se používají spoje kovové nebo z polykrystalického křemíku, ale také difúzní spoje ze silně dotovaných polovodičových vrstev. Dalšími operacemi - montážními pro dokončení výroby elektronických obvodů jsou členění čipů, připájení čipu, kontaktování, pouzdření a dokončovací operace.


Ižo a kol., Elektrotechnické materiály
Szendiuch a kol., Výroba součástek a konstrukčních prvků
Szántó L., Integrované obvody
Wikipedia
Archiv autora