International Business Machines Corporation (IBM)  je gigantem ve svém oboru. Mezi hlavní činnosti společnosti patří výroba a prodej počítačového software i hardware a další služby v oblasti výpočetní techniky.

Dne 12. srpna 1981 byly firmou IBM uvedeny na trh IBM PC kompatibilní (PC je ve zkratce Personal Computer) osobní počítače. Počítače PC se velmi rychle staly nejrozšířenějším typem mikropočítačů.

 

Zásadní objevy IBM od roku 1997

1. Měď (září 1997)

Do této doby byly v čipech jen ”nenahraditelné“ hliníkové vodiče.  Tým IBM překonal technické problémy a rychle dostal měděné vodiče do výroby, čímž se okamžitě zvýšila výkonnost čipů. Dnes je tato technologie průmyslovým standardem.

 

2. Křemík na izolantu (srpen 1998)

Technologie křemíku na izolantu snižuje spotřebu energie. Také zvyšuje výkonnost tím, že pomáhá izolovat milióny tranzistorů v moderních čipech. Firmy v počítačovém průmyslu pracovaly na této technologii dlouhých 15 let, než se to podařilo IBM.

 

3. Napnutý křemík (červen 2001)

Tato technologie napíná materiál uvnitř čipů. Tím snižuje odpor a zvyšuje vodivost tranzistorů.To vede k vyššímu výkonu a nižší spotřebě energie.

 

4. Dvoujádrové mikroprocesory (říjen 2001)

POWER4 byl první dvoujádrový mikroprocesor na světě a byl  ve své době byl nejvýkonnějším procesorem světa. Další mikroprocesor dvoujádrovýspolečnosti dostali na trh dvoujádrové čipy za více než dva roky.

 

5. Imerzní litografie (prosinec 2004)

Jde o výrobní technologii, jejímž výsledkem jsou čipy s ještě menšími prvky, při produkci komerčních mikroprocesorů.

 

6. Zmražený čip SiGe (červen 2006)

V devadesátých letech minulého století začala IBM jako první používat kombinaci křemíku a germania náhradou za nákladnější a vzácnější materiály. Výsledkem byly menší, rychlejší a levnější čipy např pro mobilní telefony nebo směrovačů. V roce 2005  IBM opět posunula předvedla  první křemíkový čip, který je schopen pracovat na frekvencích vyšších než 500 GHz. Dosáhla toho zmražením čipu téměř na absolutní nulu.

 

7. High-k (leden 2007)

Jedná se o řešení jednoho z největších problémů počítačového průmyslu. Jsou to tranzistory, z nichž se rozptyluje proud. Pomocí nových materiálů vytváří IBM čipy s tzv. vysokou dielektrickou konstantou (high-k metal gate). Jsou výkonnější, menší a energeticky úspornější.

 

8. eDRAM (únor 2007)

Oproti  paměti SRAM je kapacita paměti více než trojnásobná. To vede k výraznému zvýšení výkonu.

 

9. 3D stohování čipů (duben 2007)

IBM oznámila vytvoření trojrozměrných čipů, které používají tzv. průchody skrz křemík (through-silicon vias). Díky tomu je možné skládat polovodiče vertikálně nad sebou, místo aby byly kladeny horizontálně těsně vedle sebe. Délka kritických cest v obvodech se tak až tisíckrát zkrátí.

 

10. Technologie SRAM 22nm (2008)

Společnost  IBM vyrobila fungující elektronickou paměť  v této technologií.

 

11. Další technologie …

Naposledy změněno: neděle, 24. listopadu 2019, 01.32