Volby zápisu

Technologie povrchové montáže je postup, kdy se vývody součástek pájí přímo na povrch plošného spoje. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako SMD (surface mount device). Povrchová montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.


http://cs.wikipedia.org/wiki/Surface_mount_device
Sobotka B. a kol.: Dílenská příručkaElektronikaI,vydalo    SOUE a U v Plzni
Musil V. a kol.: Konstrukce a technologie elektronických zařízení, učební text VUT  v Brně FEI. Tisk PC-DIR s r.o.  Brno, prosinec 1994, vydání první
http://www.bucek.name/stranky/ruzne/tabulka_smd2/index.php
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/8/86/Photo-SMDcapacitors.jpg
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/3/30/Photo-SMDchips.jpg
http://www.bucek.name/stranky/ruzne/tabulka_smd2/index.php
Katalog SMD- odkaz: http://ok1uga.nagano.cz/smd.htm
Anonymní hosté nemohou do tohoto kurzu vstupovat. Přihlaste se prosím.